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  • 一、MSP430单片机背景

    MSP430单片机最早是由美国美国德州仪器TI1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。因他具备功耗小、精简混合信号处理器的优良特性。产品主要给模拟电路、数字电路模块和微处理器提供解决方案,例如便携式的仪器、仪表。该产品在制作单片机的过程中,需要用到哪些石英贴片晶振、选用标准、以及设计所需要注意哪些事项呢?

    二、MSP430单片机石英贴片晶振选型

    MSP430芯片外围电路通常搭载2晶振,一颗主频晶振,另外一颗32.768Khz时钟晶振。早期选用成本较小的无源直插晶振封装,现在大部分采用便利性好、稳定性高、可靠性好的贴片晶振

    (一)石英贴片晶振主频晶振选择

    MSP430芯片在选择主频晶振有个特点是所有的频率的选择都基于4的倍数,如4Mhz8Mhz16Mhz32Mhz等都是常见的贴片主频晶振,早期选用49S封装的直插晶振。由于市场需求偏好影响,优先选用便于贴装、稳定性更高的3.2*2.5mm无源贴片晶振

    1.工业级、消费类产品设计标准

    该行业产品设计标准主要考虑因素封装、温度、精度等。封装在理想状态下选用3.2*2.5mm贴片晶振,相对49S插件的封装在性能上更具有优势,且体积只有直插的1/5;工作温度-40℃——+85℃;精度要求可达到±20PPM足以,例如,SCTF的产品足够满足客户的需求。

    2.汽车电子、工控类产品设计标准

    该行业产品在工作温度上要求-40--+125℃或-40--150,相对于工业、消费类电子对贴片晶振的要求较高,精度上可达到100ppm50ppmSCTF3.2*2.5mm的产品符合AEC-Q200标准,在晶振运用上更加稳定、可靠。

    3225无源贴片晶振5032无源贴片晶振

    (二)32.768khz时钟晶振选择

    MSP430芯片在选择32.768Khz的意义提供准确的时间。早期采用2X6mm3X8mm直插圆柱晶振(音叉晶振),由于音叉晶振稳定性和可靠性相对于贴片晶振封装的表现差异,且目前国内可实现贴片式32.768khz的研发和出产,因此MSP430芯片在选择32.768khz晶振时可选用小型3.2*2.5mm贴片封装的khz无源晶振

    2X6mm32.768khz5032mm32.768khz贴片晶振

    三、MSP430单片机贴片晶振需要注意事项

    1.耐冲击性:使用前确认晶振是否在过大的冲击后,产生停振或其他现象;

    2.耐热性、耐湿性:注意晶振的保管环境;

    3.焊锡耐热性:锡焊过程中切记与晶振生产厂家确认、及时沟通;

    4.印刷电路板的组装方法:在电路板与振动子间放入缓冲材料,或用弹力较好的接着剂(硅胶等)进行固定;

    5.引线加工引线切断时,应对切断刀进行充分整备

    6.音波洗净及超音波焊着:与供应商确认条件;

    7.激振标准:建议在1.0μW以下使用


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